在今年的消費電子展（CES）上，英偉達(dá)向全球展示了其最新設(shè)計的GeForce RTX 5090 Founders Edition顯卡。這款顯卡在設(shè)計和性能上都進(jìn)行了顯著的升級，特別是在散熱技術(shù)上的創(chuàng)新尤為突出。

RTX 5090 FE沿用了自RTX 30系列以來的Flow Through散熱設(shè)計理念，但在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展，引入了“Double Flow Through”（雙氣流通過）技術(shù)。

這一新技術(shù)不僅在后部風(fēng)扇上應(yīng)用Flow Through結(jié)構(gòu)，更首次在顯卡前部風(fēng)扇上也采用了此設(shè)計，大大提高了散熱效率。

具體來說，RTX 5090 FE的主板僅占據(jù)顯卡中央約三分之一的空間，這使得GPU和VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）產(chǎn)生的熱量能被更有效地輸送到兩側(cè)的散熱器。

由于散熱器均采用了Flow Through設(shè)計，冷卻效果顯著提升。這種設(shè)計讓整個顯卡能夠更有效地推動PC機(jī)箱內(nèi)部的空氣流動，從而實現(xiàn)更高效的散熱。

然而，值得注意的是，雖然新技術(shù)提升了散熱效率，但高功耗的GPU產(chǎn)生的熱量仍然需要妥善處理。因此，在使用高功耗顯卡如RTX 5090時，用戶可能需要考慮配備額外的頂部風(fēng)扇或背面風(fēng)扇以確保熱空氣能夠及時排出。

此外，在CES展會上，英偉達(dá)還展示了與多家AIC（Add-in-Cards）合作伙伴共同開發(fā)的顯卡。這些顯卡雖然未采用Double Flow Through設(shè)計，但也展示了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)多樣性和創(chuàng)新力。

總體來看，英偉達(dá)新一代顯卡的推出，不僅展示了其在圖形處理技術(shù)上的領(lǐng)先地位，更體現(xiàn)了公司在散熱技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新和追求。

譚懿可
發(fā)布作者