在今年的消費電子展（CES）上，英偉達向全球展示了其最新設計的GeForce RTX 5090 Founders Edition顯卡。這款顯卡在設計和性能上都進行了顯著的升級，特別是在散熱技術上的創(chuàng)新尤為突出。

RTX 5090 FE沿用了自RTX 30系列以來的Flow Through散熱設計理念，但在此基礎上進一步發(fā)展，引入了“Double Flow Through”（雙氣流通過）技術。

這一新技術不僅在后部風扇上應用Flow Through結構，更首次在顯卡前部風扇上也采用了此設計，大大提高了散熱效率。

具體來說，RTX 5090 FE的主板僅占據(jù)顯卡中央約三分之一的空間，這使得GPU和VRM（電壓調節(jié)模塊）產生的熱量能被更有效地輸送到兩側的散熱器。

由于散熱器均采用了Flow Through設計，冷卻效果顯著提升。這種設計讓整個顯卡能夠更有效地推動PC機箱內部的空氣流動，從而實現(xiàn)更高效的散熱。

然而，值得注意的是，雖然新技術提升了散熱效率，但高功耗的GPU產生的熱量仍然需要妥善處理。因此，在使用高功耗顯卡如RTX 5090時，用戶可能需要考慮配備額外的頂部風扇或背面風扇以確保熱空氣能夠及時排出。

此外，在CES展會上，英偉達還展示了與多家AIC（Add-in-Cards）合作伙伴共同開發(fā)的顯卡。這些顯卡雖然未采用Double Flow Through設計，但也展示了行業(yè)內的技術多樣性和創(chuàng)新力。

總體來看，英偉達新一代顯卡的推出，不僅展示了其在圖形處理技術上的領先地位，更體現(xiàn)了公司在散熱技術方面的持續(xù)創(chuàng)新和追求。

譚懿可
發(fā)布作者