自去年9月Zen5架構(gòu)的高端主板X870E和X870亮相以來(lái)，其強(qiáng)大的性能和豐富的接口選項(xiàng)，特別是USB 4.0和PCIe 5.0接口，以及高EXPO內(nèi)存頻率，贏得了廣泛好評(píng)。然而，高端產(chǎn)品的價(jià)格也讓部分用戶望而卻步。

幸運(yùn)的是，AMD隨后推出了更為親民的800系芯片組，其中的B850和B840主板以其合理的價(jià)格和高性能引起了廣泛關(guān)注。

近期，我們有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)了ROG的STRIX B850-F主板。這款主板以標(biāo)準(zhǔn)的ATX版型呈現(xiàn)，黑色PCB板和散熱盔甲設(shè)計(jì)，融入了獨(dú)特的街機(jī)風(fēng)格，兼具美觀與實(shí)用性。芯片組散熱裝甲上的STRIX標(biāo)志和星星圖案，展示了ROG的獨(dú)特設(shè)計(jì)語(yǔ)言。

在硬件配置上，ROG STRIX B850-F毫不遜色。它配備了16+2（80A）相供電，結(jié)合內(nèi)置熱管的大型散熱裝甲，為AMD銳龍9000系列處理器提供了穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境。插槽采用持久的AM5設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將支持到2027年，確保了長(zhǎng)期兼容性。

此外，主板的CPU供電部分采用雙8pin外接供電，金屬層包裹的接口增強(qiáng)了散熱性能和電流承載能力，保證了超頻和高負(fù)載下的穩(wěn)定性。內(nèi)存方面。

主板配備了4條DDR5內(nèi)存插槽，支持高達(dá)192GB的內(nèi)存和8000+ MT/s的頻率，結(jié)合EXPO和華碩AEMP技術(shù)，內(nèi)存性能得以大幅提升。

綜上所述，ROG STRIX B850-F主板憑借其出色的性能和合理的價(jià)格，成為了中高端市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。無(wú)論是游戲玩家還是專業(yè)用戶，都能在這款主板上找到滿足需求的平衡點(diǎn)。

譚懿可
發(fā)布作者