AMD在CES 2025上推出了全新的AMD Zen 2 Extreme芯片組，專為下一代掌上游戲PC打造，引領(lǐng)移動游戲性能新篇章。

Zen 2 Extreme及其家族成員Z2與Z2 Go，均搭載Zen 5 CPU內(nèi)核，提供強(qiáng)勁動力。其中，Zen 2 Extreme更是配備了RDNA 3.5 GPU，而Z2和Z2 Go則分別采用RDNA 3和RDNA 2，形成完整的APU系列，旨在推動掌上游戲PC市場的價(jià)格親民化。

AMD通過Zen 2 Extreme的推出，期望顯著提升掌上游戲PC的續(xù)航能力，并為如聯(lián)想Legion Go等設(shè)備帶來媲美主機(jī)的游戲體驗(yàn)。長期以來，高端掌上設(shè)備在脫離電源進(jìn)行高負(fù)荷游戲時(shí)，電池續(xù)航一直是其軟肋，而AMD的新技術(shù)有望打破這一瓶頸。

不僅如此，AMD還針對游戲筆記本市場推出了基于Zen 5架構(gòu)的全新處理器系列——“Fire Range”HX3D。這一系列處理器預(yù)計(jì)將與英特爾新發(fā)布的Arrow Lake筆記本處理器展開競爭，共同定義未來游戲筆記本的性能標(biāo)桿。值得一提的是，AMD還將3D V-cache技術(shù)，這一在銳龍7 9800X3D中廣受好評的設(shè)計(jì)，引入了游戲筆記本領(lǐng)域。

展望未來，從“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，這一系列創(chuàng)新的移動芯片組將陸續(xù)登陸游戲筆記本電腦和掌上游戲設(shè)備，為玩家?guī)砬八从械囊苿佑螒蛐麦w驗(yàn)。

左昌波
發(fā)布作者