索尼互娛于2025年4月22日發(fā)布PS5 Pro官方拆解技術(shù)文檔，由電路設(shè)計部負責人廣光信也與機械設(shè)計部負責人土田真也共同參與解析。報告重點展示了設(shè)備在散熱架構(gòu)與空氣動力學領(lǐng)域的關(guān)鍵升級。

涵蓋原型機改進、核心組件優(yōu)化及性能穩(wěn)定性提升方案。PS5 Pro新增三條導流槽設(shè)計，結(jié)合優(yōu)化后的扇葉布局，顯著提升空氣流通效率。冷卻風扇采用空氣動力學曲面造型，通過減少渦流阻力實現(xiàn)低噪高效散熱。

組件協(xié)同優(yōu)化 研發(fā)團隊針對散熱模組與主板布局進行協(xié)同調(diào)試，確保高負載工況下硬件溫度穩(wěn)定。扇葉厚度與傾角經(jīng)流體力學模擬驗證，平衡風壓與噪音指標，延長設(shè)備使用壽命。

工業(yè)設(shè)計驗證 對比原型機測試數(shù)據(jù)，PS5 Pro在持續(xù)運行3A級游戲時，核心溫度波動范圍較前代縮小18%，散熱功耗降低22%，進一步釋放硬件性能冗余。

索尼同步公開完整拆解視頻及技術(shù)白皮書，用戶可通過官網(wǎng)查閱工程驗證數(shù)據(jù)與動態(tài)熱成像演示。

樂玩編輯部
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