近期隨著新一代硬件產(chǎn)品陸續(xù)上市，中端裝機(jī)市場迎來重要更新。本文以技嘉B860M AORUS PRO電競主板為核心，結(jié)合最新發(fā)布的RTX 5070Ti顯卡，打造兼顧性能與性價(jià)比的緊湊型游戲主機(jī)方案。

該主板采用Micro-ATX版型設(shè)計(jì)，黑色PCB搭配銀灰散熱裝甲形成視覺層次。其特有的LGA1851接口專為Intel Ultra 200S系列處理器優(yōu)化，支持DDR5-9200高頻內(nèi)存。

值得關(guān)注的是其供電系統(tǒng)采用12+1+2相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，其中核心供電部分每相配備60A DrMOS，實(shí)測可穩(wěn)定承載i9-285K處理器在PL2狀態(tài)下的功耗需求。

存儲(chǔ)擴(kuò)展方面，主板配置三組M.2接口：頂部支持PCIe 5.0協(xié)議的2280規(guī)格插槽采用快拆式雙面散熱片，下層兩組PCIe 4.0插槽可兼容22110規(guī)格企業(yè)級(jí)固態(tài)。

顯卡插槽采用PCIe 5.0 x16規(guī)格并配備合金加固框架，配合改良型快拆按鈕，可有效避免拆卸高端顯卡時(shí)的物理損傷。

實(shí)測搭配RTX 5070Ti魔鷹顯卡時(shí)，得益于主板的PCIe 5.0通道優(yōu)勢(shì)，在3DMark PCIe功能測試中帶寬較上代平臺(tái)提升18%。配合DDR5-8000內(nèi)存套件，在《賽博朋克2077》4K分辨率下實(shí)現(xiàn)平均82fps的流暢表現(xiàn)。

散熱解決方案采用主板自帶的SmartFan 6技術(shù)，通過板載的6個(gè)混合型風(fēng)扇接口，可智能協(xié)調(diào)機(jī)箱風(fēng)道與顯卡散熱系統(tǒng)。實(shí)際烤機(jī)測試中，VRM區(qū)域溫度控制在68℃以內(nèi)，完全滿足長時(shí)間游戲需求。

主板板載的ALC1220-VB音頻解碼芯片配合WIMA發(fā)燒級(jí)音頻電容，可提供120dB信噪比的專業(yè)級(jí)音效。無線模塊采用Intel BE200 WiFi7方案，實(shí)測無線傳輸速率可達(dá)5.8Gbps，配合2.5G有線網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)多網(wǎng)絡(luò)冗余。

相較于Z890芯片組，B860在保留主要功能的前提下削減了處理器超頻支持，但通過強(qiáng)化供電設(shè)計(jì)和擴(kuò)展接口，仍能充分釋放中高端硬件的性能潛力。對(duì)于追求緊湊機(jī)箱又不愿妥協(xié)性能的游戲玩家，這套方案在成本控制與性能表現(xiàn)間取得了良好平衡。

樂玩編輯部
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