隨著AMD新一代銳龍9 X3D處理器的即將發(fā)布，與之相匹配的高性能主板成為了熱議的話題。技嘉X870E AORUS MASTER超級雕主板，憑借其強勁的性能和獨特的設計，成為了高端游戲和生產(chǎn)力用戶的首選。

在外觀設計上，技嘉X870E AORUS MASTER延續(xù)了品牌的經(jīng)典風格，包裝盒上的大logo簡潔大方。打開包裝，除了常規(guī)的配件如SATA線、魔術貼等，還附贈了一個內(nèi)存散熱風扇，體現(xiàn)了技嘉對細節(jié)的關注。

這款主板采用標準的ATX版型，黑色的PCB板上覆蓋了大面積的金屬散熱裝甲，獨特的鰭片式設計增大了散熱面積，提高了散熱效率。I/O區(qū)域的供電散熱裝甲更是內(nèi)置了8nm熱管，進一步強化了散熱性能。

整體設計線條流暢，鏡面與銀色的搭配，不僅美觀，還散發(fā)出強烈的科技感。雖然主板背面沒有覆蓋背板，但對顯卡的PCIe插槽進行了加固處理，提升了整體的穩(wěn)定性。供電方面，主板采用了16（110A）+2+2相設計，足以應對高功耗的處理器。

插槽采用AM5接口，AMD承諾該接口將至少使用到2027年，為用戶提供了長期的升級空間。內(nèi)存方面，該主板最高支持256GB（64×4）的內(nèi)存容量，并支持DDR5 8600(OC)的高頻內(nèi)存。

特別的是，在第二和第四根內(nèi)存插槽上配備了抗干擾遮罩，以確保內(nèi)存信號的穩(wěn)定性和可靠性。

此外，技嘉X870E超級雕還配備了Debug多功能區(qū)，包括Debug燈、電源按鍵等，便于用戶進行故障排除和系統(tǒng)調(diào)試。同時，M.2散熱采用了創(chuàng)新的快拆設計，并支持PCIe5.0×4，大大提升了數(shù)據(jù)傳輸速率。

樂玩編輯部
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